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direct and large-eddy simulation and phenomenological modeling of the transition zone

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Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien formatIsbn:Softcover - 9783640821822 direct and large-eddy simulation andStudienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz in Senftenberg, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute mageblich verantwortlich fr die Funktionalitt, Qualitt und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten.